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回流焊

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产品简介

产品名称:回流焊功能简介:回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种

产品详情

产品名称:回流焊

功能简介:回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

产品参数:温度400C以下,湿度70%RH以下。适当减小焊料的印刷厚度,如选用100um。

工作原理:回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

单面贴装预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装

A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

相关知识:贴片焊接技术、熔点机理。

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